线路板(PCB)流程术语中英文对照
流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－
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线路板（PCB）制作流程中英文对照表
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