集成电路是由硅组成，是由沙子净化提纯得到的电子级高纯度硅锭——
经过切割得到晶圆，进行光刻或者平板印刷、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层搭建、金属互连、晶圆测试与切刻、核心封装、等级测试等诸多步骤后才能包装上市，而且每一个步骤中又包含更多细致的过程，最终得到集成电路芯片。经过切
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集成电路——深入浅出STM8单片机笔记
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