一博科技自媒体高速先生原创文
覆铜板Tg 测试普遍采用差分扫描量热仪法（DSC：DIFferential Scanning Calorimeter Mechanical Analysis）、热机械分析法（ TMA：Thermal Mechanical Analysis )和动态热机械分析法（ DMA：Dynamic Mechanical Analysis）。该文对三种Tg测试方法、测试原理及各自优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。覆铜板Tg 测试普遍采用差分扫描量热仪法（DS
