在STA星球，用library PVT、RC corner跟OCV来模拟这些不可控的随机因素。在每个工艺结点，通过大量的建模跟实测，针对每个具体的工艺，foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格， 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin。这些corner能保证大部分芯片可以承受温度、电压跟工艺偏差，一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV，本文将关注于library PVT。在STA星球，用library PVT、RC corner跟OCV来模拟这些不可控的随机因素。在
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STA之PVT
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