通过一个 3200Mbps LPDDR4 接口将一个应用处理器连接至 DRAM 芯片，其难度不亚于 2600MHz 4G LTE 天线的布线工作。虽然 RF 前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，从而使它们更容易受到高频影响。通过一个 3200Mbps LPDDR4 接口将一个应用处理器连接至 DRAM 芯片，
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AD19无法生成PCB_对PCB印制线的传输线效应以及封装、连接器和电缆的频率响应进行全面分析..._weixin_39856589的博客
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